Geen producten in de winkelwagen.
Het Palo Alto Research Center (Parc) en Oracle hebben een alternatief voor soldeer om chips in hun verpakking vast te zetten. Hun vinding zou vooral handig zijn om packages te fabriceren met meerdere dure chips, omdat alles getest en eventueel vervangen kan worden voordat de componenten worden vastgezet. Als een ervan niet werkt, hoeft niet het hele package te worden weggekieperd. Bovendien kunnen componenten dichter op elkaar worden geplaatst dan met soldeer, wat op termijn belangrijk kan worden voor het maken van kleinere IC?s, denken de onderzoekers.
Soldeer vervult twee functies: een…
